Kod produktu: | 859B1545 |
---|---|
Producent: | Bautec |
Kod producenta: | 859B1545 |
Kolekcja: | Kleje |
PRZEZNACZENIE: | Podłoga, Ściany |
NA OGRZEWANIE PODŁOGOWE: | Tak |
RODZAJ PODŁOGI: | Panele winylowe |
RODZAJ POMIESZCZENIA: | Suche, Mokre, |
NAJWAŻNIEJSZE ATUTY:
- wysoka siła klejenia
- do klejenia paneli winylowych wykładzin domowych i obiektowych, PCV, listew
- przyspiesza i ułatwia pracę
- przystosowany do ogrzewania podłogowego i pod kółka mebli biurowych
- idealny do mokrych pomieszczeń
- czas pracy: 20-30 minut
- wydajność: 11-14 m2
Klej do stosowania w pomieszczeniach suchych i mokrych, zarówno na ścianę jak i podłogę.
Idealne zastosowanie, np. do łazienki, pod kabinę prysznicową.
Możliwość zastosowania kleju również na płytki ceramiczne, po zaszpachlowaniu fug, masą wygładzającą SERVOFINE F333.
Klej neoprenowy służy do klejenia tworzywa PCV, CV, gumy, metalu i drewna, sztucznej trawy, skóry, korka, pianki, nosków schodowych, cokołów/listew przypodłogowych. TEC EXTRA ma wysoką końcową siłę klejenia. Nadaje się na zewnątrz i wewnątrz, na jastrychy cementowe i anhydrytowe, magnezjowe, płyty wiórowe V100, płyty OSB, deski z litego drewna,masy samopoziomujące, schody i ściany betonowe, posadzki kamienne, płytki ceramiczne. Minimalna temperatura podłogi przy klejeniu to +15*C i maksymalna wilgotnośćpowietrza w pomieszczeniu 65%. W przypadku podłoży nierównych i porowatychzalecamypodłoże wyrównać masą samopoziomującą. W przypadku klejenia wykładziny do równego i gładkiego podłoża cementowego podłoże należy zagruntować gruntem zalecanym przez Bautec, np. TEC PRIMER D. Przy gruntowaniu unikać tworzenia się kałuż i grubszych warstw.
DANE TECHNICZNE:
- Skład: Mieszanina żywic syntetycznych, zawiera dichlorometan,
- Kolor: bezbarwny
- Konsystencja: płynna
- Obciążenie powierzchni: po ok. 24 godzinach
- Temperatura stosowania: od +5°C do +25°C
- Czas wstępnego odparowania: 10-20 minut
Podczas pracy używać gumowych rękawic. Po zakończeniu prac przewietrzyć pomieszczenie. Resztek kleju w opakowaniu nie wyrzucać tylko odpowiednio i bezpiecznie utylizować. Opakowanie chronimy przed dziećmi. Substancja wysoce łatwopalna na bazie polichloroprenu w rozpuszczalnikach organicznych. Nie przechowywać i stosować w pobliżu źródeł ognia i wysokichtemperatur. Unikać powstawania oparów i wyładowań elektrostatycznych przy klejeniu. Podczas pracy kleić wyłącznie w dobrze wietrzonych pomieszczeniach. W razie pożaru do gaszenia stosować proszek gaśniczy, dwutlenek węgla, pianęgaśniczą, koc gaśniczy. Klej usunąć przy zastosowaniu środka czyszczącego, pozostałości dokładnie zmyć wodą z mydłem. Unikać kontaktu z oczami i skóra. Podczas pracy zawsze nosić odzież ochronną.
H225 - Wysoce łatwopalna ciecz i pary.
H315 - Działa drażniąco na skórę.
H319 - Działa drażniącona oczy.
H336 - Może wywoływać uczucie senności lub zawroty głowy.
H411 - Działa toksycznie na organizmy wodne, powodując długotrwałe skutki.
Zwroty P:
P210-Przechowywać z dala od źródeł ciepła/iskrzenia/otwartego ognia/gorących powierzchni. Palenie wzbronione.
P241-Uzywać elektrycznego/wentylującego/oświetleniowego/przeciw wybuchowego sprzętu.
P303 + P361 + P353 -W PRZYPADKU KONTATKU ZE SKÓRA (lub z włosami): Natychmiast usunąć/zdjąć całą zanieczyszczoną odzież. Spłukać skórę pod strumieniem wody/prysznicem.
P305 + P351 + P338-W PRZYPADKU DOSTANIA SIE DO OCZU: Ostrożnie płukać woda przez kilka minut. Wyjąć soczewki kontaktowe,jeżeli są i można je łatwo usunąć. Nadal płukać.
P405 - Przechowywać pod zamknięciem.
P501 Zawartość pojemnika usuwać zgodnie z przepisami miejscowymi/regionalnymi/narodowymi/międzynarodowymi.
Podłoże musi być czyste i suche, wolne od pyłu, tłuszczu, farb i wosków. Materiał układać na kleju po jego rozprowadzeniu do 30 minut, starannie go dociskając, najlepiej gdy stan kleju jest pół suchy. Im większy docisk, tym lepsze sklejenie. Nadmiar kleju może spowodować pojawienie się bąbli pod wykładziną. Minimalna temperatura podkładu przy klejeniu to +10°C i maksymalna wilgotność względna powietrza 75%, preferowana 65%. Klej nadaje się na podkłady z systemem ogrzewania podłogowego, pod fotele i meble na kółkach. Resztki kleju usuwamy czystym, białym spirytusem. Temperatura stosowania kleju to+5°C -+25°C. Na podłożach chłonnych możemy kleić jednostronnie
Podłoże musi być równe , gładkie , mocne, suche, czyste, wolne od rys, spękań, tłuszczów i olejów. Przed klejeniem do gładkich i antyadhezyjnych podłożynależy je przeszlifować i odkurzyć. Podłoże nierówne i niegładkie należy zawsze wyrównaćmasą samopoziomującą. Podłoża należy sprawdzić pod względem nośności i wytrzymałości. Maksymalna dopuszczalna wilgotność podłoża jastrychy cementowe (wilgotność ≤ 2,5% CM), beton (wiek powyżej 3 miesięcy, wilgotność ≤ 2,0%CM), podkłady anhydrytowe (wilgotność ≤ 0,5% CM) podłoże drewniane (wilgotność ≤ 8%-12 % CM) Podłoża chłonne należy zawsze zagruntować odpowiednim gruntem. Zabrudzenia, istniejące powłoki malarskie, resztki klejów i warstwy o niskiej wytrzymałości należy całkowicie usunąć. Warstwy o niskiej wytrzymałości należy usunąć za pomocą frezowania i śrutowania. Powierzchniowe rysy w podłożu należy poszerzyć, odkurzyć i wypełnić gruntem z piaskiem. Rysy po wypełnieniu, a przed wylewaniem masy samopoziomującej posypać piaskiem kwarcowym o uziarnieniu 0,8-1,4 mm.W przypadku dużych ubytków podłoże naprawić masą reparacyjną szybkoschnącą.